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키워드 [ cem1 cem3 prototype pcb assembly ] 시합 5 상품.
CEM1 CEM3 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 골드 핑거 자동차 PCBA
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
CEM1 CEM3 전자 부품 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 FCC ROHS
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
빠른 CEM1 CEM3은 PCB 원형 다층 인쇄 회로 기판 제작을 돌립니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
OEM 2 온스는 다층 인쇄 회로 기판 1.6 밀리미터 두께 ISO TS16949를 구리도금합니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1.5 온스 |
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