HDI를 제조하는 다층 0.075 밀리미터 엄격한 가변 프린트 기판

원래 장소 중국
브랜드 이름 IBE
인증 ISO/TS16949 ISO13485
모델 번호 유연한 PCB
최소 주문 수량 10
가격 $0.1-$0.5
포장 세부 사항 ESD는 불룩해집니다
배달 시간 5-8 일로 일합니다
지불 조건 인수 인도, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력 50000 PC / 주
제품 상세 정보
민. 선 폭 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) 표면 마감 ENIG
구리 두께 1OZ 기재 FR4
민. 행간 0.075 밀리미터 판 두께 1.6 밀리미터
민. 구멍 치수 0.25 밀리미터 솔더 마스크 색 노랑색
실크 스트린 색 백색 레이어 1-32L
하이 라이트

0.075 밀리미터 엄격한 가변 프린트 기판

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0.075 밀리미터 다층 인쇄 회로 기판 제작

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HDI 다층 인쇄 회로 기판 제작

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제품 설명

숙련 노동자들 500명과 기술 팀 이상을 가지고, IBE는 달마다 150,000 평방미터를 제공할 수 있습니다. 수입되고 최대 정확성 시설, 생산 흐름선과 공장 덮개 200,000 평방미터는 완전히 자동화이고 화학이 최근 연구의 결과입니다. 한편, 당신은 우리의 ISO 9001:2008, UL, ISO14001, ROHS와 TS16949 승인과 품질을 확인할 수 있습니다.자사 제품은 단순하고 높밀도 보드 중 1-10 층을 포함합니다 ;가전제품의 기판인 플렉스 회로와 엄격한 플렉스 보드는 머찬드아이즈, 통신 장치, 산업 자동화 기계, IT 제품, 의학 장비와 자동차 전자 공학 등.우리는 기초적 관통 홀 인쇄 회로 판 어셈블리에서부터 표준 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리까지 극미세 피치 BGA 집회에, 인쇄 회로 판 어셈블리의 모든 타입을 취급합니다. 우리의 공학자들은 통신, 항공, 가전제품, 무선, 중앙이, 자동차와 계측기를 포함하는 모든 분야의 건너편에서부터 고객들과 함께 일합니다.

HDI를 제조하는 다층 0.075 밀리미터 엄격한 가변 프린트 기판 0

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HDI를 제조하는 다층 0.075 밀리미터 엄격한 가변 프린트 기판 3

PCBA 역량

PCB 제조 능력
PCB는 층을 이룹니다 : 1Layers 내지 18 층 (맥스)
판 두께 : 0.13~6.0mm
민 선 폭 / 공간 : 3 밀리리터
민 가공 홀 크기 : 4 밀리리터
구리 두께 : 9um~210um(0.25oz~6oz)
맥스 종횡비 : 1:10
맥스 보드 사이즈 : 400*700mm
표면가공도 : 침지 금, 이머젼 실버, 침적식 주석, 순간 금, 골드 핑거, 벗길 수 있는 마스크인 HASL
재료 : FR4, 높은 Tg, 로저스, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 BT, PTFE.
   
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
스텐실 크기 범위 : 1560*450mm
민 SMT 패키지 : 0402/1005(1.0x0.5mm)
민 IC 피치 : 0.3 밀리미터
맥스 PCB 사이즈 : 1200*400mm
민 PCB 두께 : 0.35 밀리미터
민 칩 사이즈 : 01005
맥스 BGA 사이즈 : 74*74mm
BGA 볼 피치 : 1.00~3.00mm
BGA 볼 직경 : 0.4~1.0mm
QFP 리드 피치 : 0.38~2.54mm
시험을 받는 것 : ICT, AOI, 엑스레이, 기능성 검사 기타 등등.

 

인증 :
ISO 900114001에 의해 증명되어 IBE는 설비가 잘 되고 엄밀하게 운영된 제조사입니다.우리는 잘 과정과 보증 품질을 최적화할 수 있는 MES 시스템을 통하여 자원을 통합하고, 생산을 관리합니다.게다가, IBE 단체는 자동차 산업과 ISO 13485, 의료 산업인 TS16949의 생산과 제조 표준을 엄밀하게 고수합니다.
 
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