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키워드 [ pcb prototype assembly service ] 시합 139 상품.
CEM1 CEM3 전자 부품 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 FCC ROHS
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
FR4 하이트 TG 전자적 피크바를 제조하는 IATF TS16949 원형 Pcb
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
펌웨어 디코딩 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 높은 TG 원형 PCB 제조업
컬러: | 녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛, 회색입니다 |
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이름: | 인쇄 회로 판 어셈블리 |
기술적인 서피스: | HASL, OSP, 이머젼 실버 / 금 / SN, 순간 금, 골드 핑거, 하드골드 도금 |
ISO9001 ISO13485 산업적 인쇄 회로 판 어셈블리 엄격한 플렉스 단기거래
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
2OZ 3OZ 자동차 충전기 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리 한 정지 BGA QFN
판 두께: | 1.6 밀리미터, 6.0 밀리미터 (4 내지 240 밀리리터), 0.8-2.0mm에 대한 1.6mm-3.2mm, 0.3mm-6mm, 0.1 |
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구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
기재: | FR-4, 로저스, 알루미늄, CEM3, 구리 |
OEM 다층 인쇄 회로 기판 제작 4 밀리리터 고밀도 BGA PCB 집회
재료: | FR4/TG150~180,FR-4/CTI175~600V |
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판 두께 / 구리 두께: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
민 선 폭 & 공간: | 3 mil/3mil(0.075mm) |
PCBA 가변 프린트 기판 FPC 국회 제조사 PCB OEM ODM
판 두께: | 0.15 |
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민. 선 폭: | 4 밀리리터 |
표면 마감: | 침지 금, OSP, HASL, 침지 금, 침적식 주석 |