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SMT는 엄격한 플렉스 맞춘 PCB 디자인 서비스 무독성 Fr4를 담급니다
| 베어 보드 사이즈: | 가장 큽니다 : 21.02 Ｘ 20.07 (534mm Ｘ 510 밀리미터) |
|---|---|
| 민. IC은 떨어집니다: | 0.012 " (0.3mm) |
| QFN 리드 피치: | 0.012 " (0.3mm) |
ODM 0.25oz-8oz 원형 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 전자 공학 제작
| 기재: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs :: | 엄격한 (0-22 층), 탄력적 (1-8 층) 리지드 플럭스 (1-16 층은 8 층), MCPCB (알루미늄과 구리 1-4 층)을 구부립니다 |
| 판 두께 :: | 0.2mm-10mm |
빠른 CEM1 CEM3은 PCB 원형 다층 인쇄 회로 기판 제작을 돌립니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
녹색 적 청 하락 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스 3 온스 구리 두께
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
Hight TG 빠른 회전 PCB 시제품 침수 금 2oz 구리 입히는 널
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
IBE PCB 디자인과 제작 조립체 ISO13485 ISO14001
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
빠른 EMS는 PCB 원형 HASL OSP 계약 전자 조립을 돌립니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
CEM3 PTFE 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 생산 하드골드 도금
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |