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키워드 [ custom pcb assembly ] 시합 180 상품.
의료 설비 Pcb 조립체 설계 CEM1 CEM3 다층 인쇄 회로 기판 제작
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
혈압 모니터를 위한 의학 FR4 Tg180 EMS 인쇄 회로 판 어셈블리 서비스
민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
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표면 마감: | ENIG |
구리 두께: | 3 온스 |
1 온스 브가 산업적 인쇄 회로 판 어셈블리 검사용 생산 ISO14001 UL
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
의학 장비 UL 94v0 ISO13485를 위한 전자 회로 판 EMS 인쇄 회로 판 어셈블리
재료: | FR4+Components |
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컬러: | 녹색이고 노랗고 푸릅니다 |
성분: | 공인 공급업체 |
2OZ 3OZ 자동차 충전기 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리 한 정지 BGA QFN
판 두께: | 1.6 밀리미터, 6.0 밀리미터 (4 내지 240 밀리리터), 0.8-2.0mm에 대한 1.6mm-3.2mm, 0.3mm-6mm, 0.1 |
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구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
기재: | FR-4, 로저스, 알루미늄, CEM3, 구리 |
홀 인쇄 회로 판 어셈블리 0.3-3.5mm 두께를 통한 OEM ODM 엄격한 플렉스
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
1OZ 2OZ 자동 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL ENIG HDI 다층 인쇄 회로 기판
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |