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키워드 [ immersion silver automotive pcba ] 시합 95 상품.
주문 무선 통신 모듈을 위한 100mm*90mm 검은 FR4 산업적 인쇄 회로 판 어셈블리 온라인으로 제조 업체

무선 통신 모듈을 위한 100mm*90mm 검은 FR4 산업적 인쇄 회로 판 어셈블리

재료: FR4
컬러: 검정색
사이즈: 100mm*90mm
주문 표면 부착 0.3-3.5mm 두께 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리 IATF TS16949 온라인으로 제조 업체

표면 부착 0.3-3.5mm 두께 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리 IATF TS16949

컬러: 노랑색
이름: PCBA
레이어: 4
주문 고주파 산업적 PCB 조립체 설계 0.13-6.0mm 두께 온라인으로 제조 업체

고주파 산업적 PCB 조립체 설계 0.13-6.0mm 두께

재료: 로저스
컬러: 검정색
사이즈: 230mm*70mm
주문 높은 Tg Fr4 Pi 엄격한 플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리 16L 알루미늄 덮인 Pcb 온라인으로 제조 업체

높은 Tg Fr4 Pi 엄격한 플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리 16L 알루미늄 덮인 Pcb

민. 선 폭: 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil)
표면 마감: ENIG
구리 두께: 1OZ
주문 4 층 플렉스 고주파 PCB 알루미늄 BT 단단한 금 도금법 온라인으로 제조 업체

4 층 플렉스 고주파 PCB 알루미늄 BT 단단한 금 도금법

민. 선 폭: 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil)
표면 마감: ENIG
구리 두께: 1OZ
주문 OEM 고주파 빠른 전환 PCB 프로토타입은 5*6mm 민을 설계합니다 온라인으로 제조 업체

OEM 고주파 빠른 전환 PCB 프로토타입은 5*6mm 민을 설계합니다

층수: 1-48
판 두께: (0.1-4mm±10%)
구리 중량: 0.5-3 0z
주문 OEM 다층 인쇄 회로 기판 제작 4 밀리리터 고밀도 BGA PCB 집회 온라인으로 제조 업체

OEM 다층 인쇄 회로 기판 제작 4 밀리리터 고밀도 BGA PCB 집회

재료: FR4/TG150~180,FR-4/CTI175~600V
판 두께 / 구리 두께: 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ
민 선 폭 & 공간: 3 mil/3mil(0.075mm)
주문 전자공학 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리와 제작 HASL 온라인으로 제조 업체

전자공학 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리와 제작 HASL

컬러: 검정색
이름: 인쇄 회로 판 어셈블리
기술적인 서피스: OSP
주문 HDI를 제조하는 다층 0.075 밀리미터 엄격한 가변 프린트 기판 온라인으로 제조 업체

HDI를 제조하는 다층 0.075 밀리미터 엄격한 가변 프린트 기판

민. 선 폭: 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil)
표면 마감: ENIG
구리 두께: 1OZ
주문 맞춘 무독성 FR4 복제품 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 TS16949 온라인으로 제조 업체

맞춘 무독성 FR4 복제품 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 TS16949

SMT 라인: 20개 라인 이상
능력: 일 당 2000만 배치
맥스 보드 사이즈: 가장 작은 680*550mm :0.25 *0.25
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