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키워드 [ immersion silver automotive pcba ] 시합 101 상품.
자동차 의학 산업적 인쇄 회로 판 어셈블리 2 층 HASL은 자유로와서 이릅니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
맞춘 무독성 FR4 복제품 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 TS16949
| SMT 라인: | 20개 라인 이상 |
|---|---|
| 능력: | 일 당 2000만 배치 |
| 맥스 보드 사이즈: | 가장 작은 680*550mm :0.25 *0.25 |
SMT는 엄격한 플렉스 맞춘 PCB 디자인 서비스 무독성 Fr4를 담급니다
| 베어 보드 사이즈: | 가장 큽니다 : 21.02 Ｘ 20.07 (534mm Ｘ 510 밀리미터) |
|---|---|
| 민. IC은 떨어집니다: | 0.012 " (0.3mm) |
| QFN 리드 피치: | 0.012 " (0.3mm) |
빠른 CEM1 CEM3은 PCB 원형 다층 인쇄 회로 기판 제작을 돌립니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
HDI 엄격한 플렉스 Pcb 다층 ATF 16949를 통해 눈이 멀고 묻힙니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
하락 높은 TG 플렉스 리지드 PCB 회로판은 빨리 ISO13485를 돌립니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |