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키워드 [ industrial pcb assembly 6 0mm thickness ] 시합 99 상품.
ODM 0.25oz-8oz 원형 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 전자 공학 제작
| 기재: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs :: | 엄격한 (0-22 층), 탄력적 (1-8 층) 리지드 플럭스 (1-16 층은 8 층), MCPCB (알루미늄과 구리 1-4 층)을 구부립니다 |
| 판 두께 :: | 0.2mm-10mm |
탄력적인 엄격한 UL 알루미늄 BT 원형 일렉트로닉스 조립
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
높은 TG PCB 원형 일렉트로닉스 조립 HASL은 자유로와서 이릅니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
IBE PCB 디자인과 제작 조립체 ISO13485 ISO14001
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |