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OEM ENIG 일 측면 알루미늄 PCB 인쇄 회로 기판은 1-32L 다층에 탑승합니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
OEM 다층 인쇄 회로 기판 제작 4 밀리리터 고밀도 BGA PCB 집회
| 재료: | FR4/TG150~180,FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 판 두께 / 구리 두께: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 민 선 폭 & 공간: | 3 mil/3mil(0.075mm) |

