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키워드 [ pcb board assembly ] 시합 191 상품.
반 도금 바이아스 HDI 프린터 배선 기판 메인보드 백인 PCB 0.4 밀리미터
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
SMT는 엄격한 플렉스 맞춘 PCB 디자인 서비스 무독성 Fr4를 담급니다
| 베어 보드 사이즈: | 가장 큽니다 : 21.02 Ｘ 20.07 (534mm Ｘ 510 밀리미터) |
|---|---|
| 민. IC은 떨어집니다: | 0.012 " (0.3mm) |
| QFN 리드 피치: | 0.012 " (0.3mm) |
Hight TG 빠른 회전 PCB 시제품 침수 금 2oz 구리 입히는 널
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
일 측면 알루미늄 인쇄 회로 판 어셈블리 하얀 실크 스트린 UL ISO13485
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
OEM 2 온스는 다층 인쇄 회로 기판 1.6 밀리미터 두께 ISO TS16949를 구리도금합니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1.5 온스 |
1.6 밀리미터 두께 자동차 PCBA CEM3 엄격한 플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 판 두께: | 1.6 밀리미터, 6.0 밀리미터 (4 내지 240 밀리리터), 0.8-2.0mm에 대한 1.6mm-3.2mm, 0.3mm-6mm, 0.1 |