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키워드 [ pcba motherboard hasl osp ] 시합 25 상품.
의료 서비스 의료 설비 PCB 침지 금 0.3-3.5mm 두께
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
0.3-3.5mm 두께 94v0 엄격한 플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리 순간 금
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
한 정지 2 온스는 단기거래 PCB 원형 침지 금을 구리도금합니다
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
SMT는 엄격한 플렉스 맞춘 PCB 디자인 서비스 무독성 Fr4를 담급니다
베어 보드 사이즈: | 가장 큽니다 : 21.02 X 20.07 (534mm X 510 밀리미터) |
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민. IC은 떨어집니다: | 0.012 " (0.3mm) |
QFN 리드 피치: | 0.012 " (0.3mm) |
ISO13485 하이트 TG 의학 장비 PCB 하드골드 도금
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
빠른 CEM1 CEM3은 PCB 원형 다층 인쇄 회로 기판 제작을 돌립니다
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
IBE PCB 디자인과 제작 조립체 ISO13485 ISO14001
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
HDI 엄격한 플렉스 Pcb 다층 ATF 16949를 통해 눈이 멀고 묻힙니다
민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
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표면 마감: | ENIG |
구리 두께: | 1OZ |