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키워드 [ prototype pcb fabrication ] 시합 80 상품.
마이크로파 보드를 위한 ISO9001 ISO14001 맞춘 다층 인쇄 회로 기판 제작 국회
| 컬러: | 녹색이고 노랗고 하얗습니다 |
|---|---|
| 이름: | SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 리지드 플럭스 |
| 기술적인 서피스: | ENIG |
OEM 키보드는 유연한 PCB 일 측면 FPC 8 층 Pcb 제작을 이끌었습니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
빠른 CEM1 CEM3은 PCB 원형 다층 인쇄 회로 기판 제작을 돌립니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
전자적 10 층 단기거래 PCB 원형 제작 HASL OSP
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
|---|---|
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
| 표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 침지 금, HASL 무연성 |
Fpc 원형 두배는 편들었습니다 유연한 PCB IPC-A-610F 등급 II
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
1.6 밀리미터 FPC 회로판 유연한 PCB는 하얀 솔더 마스크를 설계합니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |