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키워드 [ prototype printed circuit board assembly ] 시합 110 상품.
OEM 다층 인쇄 회로 기판 제작 4 밀리리터 고밀도 BGA PCB 집회
| 재료: | FR4/TG150~180,FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 판 두께 / 구리 두께: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 민 선 폭 & 공간: | 3 mil/3mil(0.075mm) |
마이크로파 보드를 위한 ISO9001 ISO14001 맞춘 다층 인쇄 회로 기판 제작 국회
| 컬러: | 녹색이고 노랗고 하얗습니다 |
|---|---|
| 이름: | SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 리지드 플럭스 |
| 기술적인 서피스: | ENIG |