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키워드 [ rigid flexible prototype electronics assembly ] 시합 38 상품.
하락 높은 TG 플렉스 리지드 PCB 회로판은 빨리 ISO13485를 돌립니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
높은 Tg Fr4 Pi 엄격한 플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리 16L 알루미늄 덮인 Pcb
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
1 온스 높은 Tg 로저스 플렉스 리지드 PCB 알루미늄 덮이 400*700mm
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
ODM 0.25oz-8oz 원형 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 전자 공학 제작
| 기재: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs :: | 엄격한 (0-22 층), 탄력적 (1-8 층) 리지드 플럭스 (1-16 층은 8 층), MCPCB (알루미늄과 구리 1-4 층)을 구부립니다 |
| 판 두께 :: | 0.2mm-10mm |
빠른 CEM1 CEM3은 PCB 원형 다층 인쇄 회로 기판 제작을 돌립니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
IATF 16949 피크바 계약 원형 Pcb 제작은 자유로와서 이릅니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
전자적 10 층 단기거래 PCB 원형 제작 HASL OSP
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
|---|---|
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
| 표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 침지 금, HASL 무연성 |
SMT는 엄격한 플렉스 맞춘 PCB 디자인 서비스 무독성 Fr4를 담급니다
| 베어 보드 사이즈: | 가장 큽니다 : 21.02 Ｘ 20.07 (534mm Ｘ 510 밀리미터) |
|---|---|
| 민. IC은 떨어집니다: | 0.012 " (0.3mm) |
| QFN 리드 피치: | 0.012 " (0.3mm) |