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EMS 회로판 산업적 인쇄 회로 판 어셈블리 이머젼 실버 SN
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
의료 설비 Pcb 조립체 설계 CEM1 CEM3 다층 인쇄 회로 기판 제작
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
한 정지 2 온스는 단기거래 PCB 원형 침지 금을 구리도금합니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
FR4 하이트 TG 전자적 피크바를 제조하는 IATF TS16949 원형 Pcb
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
전자적 10 층 단기거래 PCB 원형 제작 HASL OSP
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
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| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
| 표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 침지 금, HASL 무연성 |
빠른 EMS는 PCB 원형 HASL OSP 계약 전자 조립을 돌립니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
빠른 CEM1 CEM3은 PCB 원형 다층 인쇄 회로 기판 제작을 돌립니다
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
CEM3 PTFE 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 생산 하드골드 도금
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
IBE PCB 디자인과 제작 조립체 ISO13485 ISO14001
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |