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전력 기기를 위한 IBE SMT BGA 인쇄 회로 판 어셈블리 순간 골드 핑거
| 원래 장소 | 중국, 베트남, 미국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | IBE |
| 인증 | TS16949 |
| 모델 번호 | FG-01 |
| 최소 주문 수량 | 어떤 MOQ |
| 가격 | negotiable |
| 포장 세부 사항 | 가방 |
| 배달 시간 | 15 일로 일합니다 |
| 지불 조건 | L/C (신용장), 전신환 |
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x제품 상세 정보
| 재료 | FR4 | 컬러 | 빨강 |
|---|---|---|---|
| 사이즈 | 220mm*60mm | 서피스 | HASL |
| 레이어 | 12 | 이름 | PCBA |
| 강조하다 | BGA 인쇄 회로 판 어셈블리 순간 골드 핑거,IBE SMT BGA 인쇄 회로 판 어셈블리,순간 골드 핑거 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 |
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제품 설명
센즈헨, 중국에서 IBE OEM / ODM 전력 기기 PCBA
PCBA 역량
프린트 회로 기판 조립은 전자 부품과 프린트 회로 기판의 배선을 연결하는 절차입니다. PCB의 라미네이트된 구리 시트에 새겨진 추적 또는 도전성 경로는 assembly.SMT 집회, BGA 집회, 통공 집회, 혼합된 집회, 엄격한 플렉스 PCB 집하 서비스를 형성하기 위해 비전도성 기판 이내에 사용됩니다. IPC 610 등급 2와 등급 3을 포함하는 다양한 표준으로 순응합니다.
전문적 공학 팀 : 대단히 자격을 얻고 당신이 최적화된 설계로 시작할 수 있게 허락하고 프로젝트 마감을 맞추기 위해 당신에게 더 좋은 가능성을 주면서, 우리는 당신의 프로젝트의 성공에 제공됩니다.
| 소재 유형 | 항목 | 민 | 맥스 |
| PCB | 차원 (길이, 폭, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 중량 | 1.8KG | ||
| 특별한 차원 | 1200*400*4.2 | ||
| 재료 | FR-4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄계 이사회, FPC | ||
| 표면가공도 | HASL, OSP, 침지 금, 순간 골드 핑거 | ||
| 성분 | Chip&IC | 0201(0.5*0.25) | 55 밀리미터 |
| BGA는 떨어집니다 | 0.3 밀리미터 | ||
| QFP는 떨어집니다 | 0.3 밀리미터 | ||
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