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FR4 Tg150 금은 Ｖ가 라우팅 내부로 잘라준 채로 2 층 PCB 보드를 도금처리했습니다
| 원래 장소 | 중국에서 만들어집니다 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | IBE |
| 인증 | ISO 9001,ISO14001,UL |
| 모델 번호 | IBE-9248 |
| 최소 주문 수량 | 1대 pc |
| 가격 | USD1.9 unit |
| 포장 세부 사항 | 진공 bag+humidity indicator+carton |
| 배달 시간 | 2-3 주 |
| 지불 조건 | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력 | 100000sqm 매달 |
제품 상세 정보
| 재료 | FR4 TG150 | 컬러 | 녹색이고 노랗고 푸릅니다 |
|---|---|---|---|
| 구리 두께 | 2.5OZ | 허용 가능한 표준 | IPC-A-610F 등급 II 또는 3세 |
| +hard 금 플이티드수페이스 | 도금처리된 금 | 타입 | 맞춤형 |
| 상품 이름 | 프린트 회로 기판 | 애플리케이션 | 산업 |
| 인쇄 회로 기판 검사 | 전기시험 | Min.Hole 사이즈 | 0.15 밀리미터 |
| 실크 스트린 색 | 하얗고 노랗습니다 | 레이어 | 2 |
| 사이즈 | 123*210mm | ||
| 하이 라이트 | FR4 Tg150 금은 2 층 PCB를 도금처리했습니다,FR4 Tg150 2 층 PCB 보드,Ｖ 삭감 라우팅 내부 fr4 PCB 보드 |
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제품 설명
2 층 PCB 금은 V-커트와 라우팅 내부와 분리하는 탭으로 도금했습니다
제한된 IBE 전자는 2005년에 확립되었고 PCB 제조업, 부품 조달, 인쇄 회로 판 어셈블리와 검사에게 원 스톱 서비스를 제공합니다 .우리는 자신의 PCB (폴리염화비페닐) 공장과 SMT 생산 라인을 가지고 있고 다양한 전문적 시험 장비, 회사가 통과율, 고객 주문의 적시 배달 요금의 제품 품질을 확인한 프로 경력과 기술적 연구 개발 기술 팀, 박주영과 전문적 판매와 고객 서비스 팀, 경험이 풍부하고 전문적 조달 팀과 조립 팀을 소유했습니다.
2 층 PCB 금은 V-커트와 라우팅 내부와 분리하는 탭으로 도금했습니다 :
| 1 | 재료 | PR4,Tg150 |
| 2 | 판 두께 | 1.6mm+/-10% |
| 3 | 표면가공도 | 금은 도금처리했습니다 |
| 4 | PCB 패널 사이즈 | 256*220/2 |
| 5 | 레이어 | 2 |
| 6 | 민. 보오링공 크기 | 0.15 밀리미터 |
| 7 | PCB QC | 전기시험과 자동적으로 홀 검사 ; 출현 자동 검출 |
| 8 | 전문 | 자동차 |
| 9 | 산포리즈드 | 임피던스 제어 |
IBE는 리지드 피씨비에 단기거래와 대량 생산을 제공하기 위해 고급 품질과 최고 서비스를 제공합니다 :
| 리지드 피씨비의 기술 능력 | ||||||||||||
| 항목 | 대량 생산 | 작은 묶음 생산 | ||||||||||
| 층수 | 최고 18L | 최고 36L | ||||||||||
| 박판 제품 | FR-4, 무독성, 기초가 된 높은 TG,Cem-3,Al/copper, 고주파 | |||||||||||
| 최대 보드 사이즈 | 610*460mm | 1200*600mm | ||||||||||
| 판 두께 | 0.3-3.5mm | 0.2-6.0mm | ||||||||||
| 최소 선로 폭 / 공간 | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | ||||||||||
| 최소선 / 공간 공차 | +/-20% | +/-10% | ||||||||||
| Max.Outer 레이어 구리 두께 | 140 um | 210 um | ||||||||||
| Max.Inner 레이어 구리 두께 | 105 um | 175 um | ||||||||||
| 민. 끝난 홀 사이즈(Mechanical) | 0.2 밀리미터 | 0.15 밀리미터 | ||||||||||
| 민. 끝난 구멍 치수 (레이저홀) | 0.075 밀리미터 | 0.075 밀리미터 | ||||||||||
| 종횡비 | 10:1 | 12:1 | ||||||||||
| 솔더 마스크 색 | 녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛습니다 | |||||||||||
| 임피던스 허용 오차 제어 | <> | |||||||||||
| 표면 처리 | 순간 금 | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |||||||||
| 침지 금 | 0.025-0.1um | 0.1-0.2um | ||||||||||
| 스킨 / Pb 하들 | 1-40um | |||||||||||
| 무연 하들 | 1-70um | |||||||||||
| 이머젼 실버 | 0.08-0.3um | |||||||||||
| OSP(엔텍) | 0.2-0.4um | |||||||||||
| 골드 핑거 (하드골드 도금) | 10u -50u | |||||||||||
| 니켈 팔라듐과 같은 또한 이용 가능한 다른 표면 처리 | ||||||||||||
한 정지 용액에 대한 IBE 초점
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