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HDI를 제조하는 다층 0.075 밀리미터 엄격한 가변 프린트 기판
제품 상세 정보
민. 선 폭 | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) | 표면 마감 | ENIG |
---|---|---|---|
구리 두께 | 1OZ | 기재 | FR4 |
민. 행간 | 0.075 밀리미터 | 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
민. 구멍 치수 | 0.25 밀리미터 | 솔더 마스크 색 | 노랑색 |
실크 스트린 색 | 백색 | 레이어 | 1-32L |
하이 라이트 | 0.075 밀리미터 엄격한 가변 프린트 기판,0.075 밀리미터 다층 인쇄 회로 기판 제작,HDI 다층 인쇄 회로 기판 제작 |
제품 설명
숙련 노동자들 500명과 기술 팀 이상을 가지고, IBE는 달마다 150,000 평방미터를 제공할 수 있습니다. 수입되고 최대 정확성 시설, 생산 흐름선과 공장 덮개 200,000 평방미터는 완전히 자동화이고 화학이 최근 연구의 결과입니다. 한편, 당신은 우리의 ISO 9001:2008, UL, ISO14001, ROHS와 TS16949 승인과 품질을 확인할 수 있습니다.자사 제품은 단순하고 높밀도 보드 중 1-10 층을 포함합니다 ;가전제품의 기판인 플렉스 회로와 엄격한 플렉스 보드는 머찬드아이즈, 통신 장치, 산업 자동화 기계, IT 제품, 의학 장비와 자동차 전자 공학 등.우리는 기초적 관통 홀 인쇄 회로 판 어셈블리에서부터 표준 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리까지 극미세 피치 BGA 집회에, 인쇄 회로 판 어셈블리의 모든 타입을 취급합니다. 우리의 공학자들은 통신, 항공, 가전제품, 무선, 중앙이, 자동차와 계측기를 포함하는 모든 분야의 건너편에서부터 고객들과 함께 일합니다.
PCBA 역량
PCB 제조 능력 | |
PCB는 층을 이룹니다 : | 1Layers 내지 18 층 (맥스) |
판 두께 : | 0.13~6.0mm |
민 선 폭 / 공간 : | 3 밀리리터 |
민 가공 홀 크기 : | 4 밀리리터 |
구리 두께 : | 9um~210um(0.25oz~6oz) |
맥스 종횡비 : | 1:10 |
맥스 보드 사이즈 : | 400*700mm |
표면가공도 : | 침지 금, 이머젼 실버, 침적식 주석, 순간 금, 골드 핑거, 벗길 수 있는 마스크인 HASL |
재료 : | FR4, 높은 Tg, 로저스, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 BT, PTFE. |
인쇄 회로 판 어셈블리 역량 | |
스텐실 크기 범위 : | 1560*450mm |
민 SMT 패키지 : | 0402/1005(1.0x0.5mm) |
민 IC 피치 : | 0.3 밀리미터 |
맥스 PCB 사이즈 : | 1200*400mm |
민 PCB 두께 : | 0.35 밀리미터 |
민 칩 사이즈 : | 01005 |
맥스 BGA 사이즈 : | 74*74mm |
BGA 볼 피치 : | 1.00~3.00mm |
BGA 볼 직경 : | 0.4~1.0mm |
QFP 리드 피치 : | 0.38~2.54mm |
시험을 받는 것 : | ICT, AOI, 엑스레이, 기능성 검사 기타 등등. |
인증 :
ISO 9001과 14001에 의해 증명되어 IBE는 설비가 잘 되고 엄밀하게 운영된 제조사입니다.우리는 잘 과정과 보증 품질을 최적화할 수 있는 MES 시스템을 통하여 자원을 통합하고, 생산을 관리합니다.게다가, IBE 단체는 자동차 산업과 ISO 13485, 의료 산업인 TS16949의 생산과 제조 표준을 엄밀하게 고수합니다.
ISO 9001과 14001에 의해 증명되어 IBE는 설비가 잘 되고 엄밀하게 운영된 제조사입니다.우리는 잘 과정과 보증 품질을 최적화할 수 있는 MES 시스템을 통하여 자원을 통합하고, 생산을 관리합니다.게다가, IBE 단체는 자동차 산업과 ISO 13485, 의료 산업인 TS16949의 생산과 제조 표준을 엄밀하게 고수합니다.
