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키워드 [ automated pcb assembly ] 시합 97 상품.
0.3-3.5mm 두께 94v0 엄격한 플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리 순간 금
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
1 온스 브가 산업적 인쇄 회로 판 어셈블리 검사용 생산 ISO14001 UL
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
의료 설비 Pcb 조립체 설계 CEM1 CEM3 다층 인쇄 회로 기판 제작
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
OEM 다층 인쇄 회로 기판 제작 4 밀리리터 고밀도 BGA PCB 집회
| 재료: | FR4/TG150~180,FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 판 두께 / 구리 두께: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 민 선 폭 & 공간: | 3 mil/3mil(0.075mm) |