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키워드 [ led board assembly ] 시합 97 상품.
ODM 0.25oz-8oz 원형 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 전자 공학 제작
기재: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
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PCBs :: | 엄격한 (0-22 층), 탄력적 (1-8 층) 리지드 플럭스 (1-16 층은 8 층), MCPCB (알루미늄과 구리 1-4 층)을 구부립니다 |
판 두께 :: | 0.2mm-10mm |
이머젼 실버 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 FR4 Tg170 인쇄 회로 기판 보드 제조
색: | 녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛, 회색입니다 |
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포장 세부 사항: | 가방 |
배달 시간: | 15 일로 일합니다 |
1OZ 2OZ 자동 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL ENIG HDI 다층 인쇄 회로 기판
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
OEM 다층 인쇄 회로 기판 제작 4 밀리리터 고밀도 BGA PCB 집회
재료: | FR4/TG150~180,FR-4/CTI175~600V |
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판 두께 / 구리 두께: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
민 선 폭 & 공간: | 3 mil/3mil(0.075mm) |
빨리 1-28L 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 생산 이머젼 실버를 돌리세요
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
솔더 마스크: | 녹색이고 녹색입니다. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow와 푸르고 자주빛이고 노랗습니다 |