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키워드 [ led board assembly ] 시합 95 상품.
1OZ 2OZ 자동 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL ENIG HDI 다층 인쇄 회로 기판
재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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레이어: | 1-24layers, 1-28 L |
구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
ENIG는 ISO TS16949를 제조하는 스엠티 전자공학 플렉스 Pcb를 이끌었습니다
민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
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표면 마감: | ENIG |
구리 두께: | 1OZ |
하락 높은 TG 플렉스 리지드 PCB 회로판은 빨리 ISO13485를 돌립니다
민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
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표면 마감: | ENIG |
구리 두께: | 1OZ |
OEM 키보드는 유연한 PCB 일 측면 FPC 8 층 Pcb 제작을 이끌었습니다
민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
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표면 마감: | ENIG |
구리 두께: | 1OZ |
OEM 이머젼 실버 자동차 PCBA 공업용 자동차 조작장치 PCB 보드
기재: | FR4, 높은 TG FR4, 고주파, 명반, FPC |
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PCB는 타이핑합니다: | 엄격한, 탄력적, 경성-연성 |
구리 두께: | 0.5-6 온스 |
2OZ 3OZ 자동차 충전기 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리 한 정지 BGA QFN
판 두께: | 1.6 밀리미터, 6.0 밀리미터 (4 내지 240 밀리리터), 0.8-2.0mm에 대한 1.6mm-3.2mm, 0.3mm-6mm, 0.1 |
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구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
기재: | FR-4, 로저스, 알루미늄, CEM3, 구리 |