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1.6 밀리미터 FPC 회로판 유연한 PCB는 하얀 솔더 마스크를 설계합니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
Fpc 원형 두배는 편들었습니다 유연한 PCB IPC-A-610F 등급 II
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
1OZ 2OZ 자동 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL ENIG HDI 다층 인쇄 회로 기판
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
2OZ 3OZ 자동차 충전기 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리 한 정지 BGA QFN
| 판 두께: | 1.6 밀리미터, 6.0 밀리미터 (4 내지 240 밀리리터), 0.8-2.0mm에 대한 1.6mm-3.2mm, 0.3mm-6mm, 0.1 |
|---|---|
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
| 기재: | FR-4, 로저스, 알루미늄, CEM3, 구리 |