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UL 16L 르프드 프린터 배선 기판 제작 침지 금
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | IBE |
| 인증 | ISO/TS16949 ISO13485 |
| 모델 번호 | 다층 인쇄 회로 기판 |
| 최소 주문 수량 | 10 |
| 가격 | $0.1-$0.5 |
| 포장 세부 사항 | 진공 패키지 |
| 배달 시간 | 5-8 일로 일합니다 |
| 지불 조건 | 인수 인도, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력 | 50000 PC / 주 |
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x제품 상세 정보
| 표면 마감 | ENIG | 구리 두께 | 1OZ |
|---|---|---|---|
| 기재 | FR4 | 민. 행간 | 0.075 밀리미터 |
| 판 두께 | 1.6 밀리미터 | 민. 구멍 치수 | 0.25 밀리미터 |
| 솔더 마스크 색 | 그린 | 실크 스트린 색 | 백색 |
| 레이어 | 1-32L | ||
| 강조하다 | 르프드 인쇄 회로 기판 보드 제조,UL 16L 르프드 회로판,침지 금 르프드 회로판 |
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제품 설명
UL 승인과 PCB (폴리염화비페닐) 제작 16L RFID PCB를 제조하는 중국 다층 인쇄 회로 기판
PCBA 역량
| PCB 제조 능력 | |
| PCB는 층을 이룹니다 : | 1Layers 내지 18 층 (맥스) |
| 판 두께 : | 0.13~6.0mm |
| 민 선 폭 / 공간 : | 3 밀리리터 |
| 민 가공 홀 크기 : | 4 밀리리터 |
| 구리 두께 : | 9um~210um(0.25oz~6oz) |
| 맥스 종횡비 : | 1:10 |
| 맥스 보드 사이즈 : | 400*700mm |
| 표면가공도 : | 침지 금, 이머젼 실버, 침적식 주석, 순간 금, 골드 핑거, 벗길 수 있는 마스크인 HASL |
| 재료 : | FR4, 높은 Tg, 로저스, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 BT, PTFE. |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 역량 | |
| 스텐실 크기 범위 : | 1560*450mm |
| 민 SMT 패키지 : | 0402/1005(1.0x0.5mm) |
| 민 IC 피치 : | 0.3 밀리미터 |
| 맥스 PCB 사이즈 : | 1200*400mm |
| 민 PCB 두께 : | 0.35 밀리미터 |
| 민 칩 사이즈 : | 01005 |
| 맥스 BGA 사이즈 : | 74*74mm |
| BGA 볼 피치 : | 1.00~3.00mm |
| BGA 볼 직경 : | 0.4~1.0mm |
| QFP 리드 피치 : | 0.38~2.54mm |
| 시험을 받는 것 : | ICT, AOI, 엑스레이, 기능성 검사 기타 등등. |
배달 시간 :
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주문 조건
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표준 인도일자
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빨리 인도 기일
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원형 ( <20pcs>
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2일이요
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8시간입니다
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소용적 (20-100pcs)
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6 일
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12 시간
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배지 부피 (100-1000)
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3일이요
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24 시간
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대량 생산 (>1000)
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BOM에 의존합니다
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BOM에 의존합니다
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