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1-32 층 HDI 단기거래 엄격한 플렉스 Pcb 제작 3 밀리리터 선 폭
제품 상세 정보
민. 선 폭 | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) | 표면 마감 | ENIG |
---|---|---|---|
구리 두께 | 1OZ | 기재 | FR4 |
민. 행간 | 0.075 밀리미터 | 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
민. 구멍 치수 | 0.25 밀리미터 | 솔더 마스크 색 | 그린 |
실크 스트린 색 | 백색 | 레이어 | 1-32L |
하이 라이트 | 32 층 hdi PCB (폴리염화비페닐) 제작,HDI는 빨리 엄격한 플렉스 Pcb를 돌립니다,3 밀리리터 단기거래 엄격한 플렉스 Pcb |
제품 설명
다층 HDI 빠른 프린터 배선 기판 &PCBA 엄격한 유연한 PCB
PCBA 역량
PCB 제조 능력 | |
PCB는 층을 이룹니다 : | 1Layers 내지 18 층 (맥스) |
판 두께 : | 0.13~6.0mm |
민 선 폭 / 공간 : | 3 밀리리터 |
민 가공 홀 크기 : | 4 밀리리터 |
구리 두께 : | 9um~210um(0.25oz~6oz) |
맥스 종횡비 : | 1:10 |
맥스 보드 사이즈 : | 400*700mm |
표면가공도 : | 침지 금, 이머젼 실버, 침적식 주석, 순간 금, 골드 핑거, 벗길 수 있는 마스크인 HASL |
재료 : | FR4, 높은 Tg, 로저스, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 BT, PTFE. |
인쇄 회로 판 어셈블리 역량 | |
스텐실 크기 범위 : | 1560*450mm |
민 SMT 패키지 : | 0402/1005(1.0x0.5mm) |
민 IC 피치 : | 0.3 밀리미터 |
맥스 PCB 사이즈 : | 1200*400mm |
민 PCB 두께 : | 0.35 밀리미터 |
민 칩 사이즈 : | 01005 |
맥스 BGA 사이즈 : | 74*74mm |
BGA 볼 피치 : | 1.00~3.00mm |
BGA 볼 직경 : | 0.4~1.0mm |
QFP 리드 피치 : | 0.38~2.54mm |
시험을 받는 것 : | ICT, AOI, 엑스레이, 기능성 검사 기타 등등. |
우리의 장점 :
1, (엄격한, 탄력적, 경성-연성, 알루미늄, 높은 TG, 세라믹), 요소 소스화, SMT&DIP, 무료 프로그램 & 시험, OEM / ODM 서비스를 만드는 PCB
2, 공장 지역,공장 면적 :60000㎡ 센즈헨 공장 ; 미국과 베트남에서 두개의 다른 공장
3, 체르티프케이션 :ISO 13485, ISO 14001,ISO9001, ul(E326838), 디즈니 파마, CE, FCC, ROHS인 ATF 16949,
1 | 재료 | 무독성, 높은 것 TG,CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스인 PR4 |
2 | 판 두께 | 대량 생산 :0.3-3.5mm 샘플 :0.21-6.0mm |
3 | 표면가공도 | HASL, OSP, 이머젼 실버 / 금 / SN, 순간 금, 골드 핑거, 하드골드 도금 |
4 | PCB 패널 사이즈 | 맥스 집단 프로덕토인 : 610x460mm 샘플 :762x508mm |
5 | 레이어 | 대량 생산 :2-58 층, 샘플 :1-64 층 |
6 | 민. 보오링공 크기 | 레이저는 0.1 밀리미터를 꿰뚫습니다, 기계가 0.2 밀리미터를 꿰뚫습니다 |
7 | PCBA QC | 엑스레이, AOI 검사, 기능 시험 |
8 | 전문 | 자동차, 의학 / 게임 / 스마트 장치, 컴퓨터, LED / 조명, 기타 등등 |
9 | 산포리즈드 | 묻히을 통해, 눈멀게 하고, 혼합된 압력, 내장된 저항, 내장된 전기 용량, 지역 혼합된 압력, 지역 고밀도, 드릴을 지원합니다, 임피던스 통제 |
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