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OEM 2 온스는 다층 인쇄 회로 기판 1.6 밀리미터 두께 ISO TS16949를 구리도금합니다
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | IBE |
| 인증 | ISO/TS16949 ISO13485 |
| 모델 번호 | 전기 계량기 PCBA |
| 최소 주문 수량 | 10 |
| 가격 | $0.1-$0.5 |
| 포장 세부 사항 | ESD는 불룩해집니다 |
| 배달 시간 | 5-8 일로 일합니다 |
| 지불 조건 | 인수 인도, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력 | 50000 PC / 주 |
제품 상세 정보
| 민. 선 폭 | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) | 표면 마감 | ENIG |
|---|---|---|---|
| 구리 두께 | 1.5 온스 | 기재 | FR4 |
| 민. 행간 | 0.075 밀리미터 | 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 민. 구멍 치수 | 0.25 밀리미터 | 솔더 마스크 색 | 그린 |
| 실크 스트린 색 | 백색 | 레이어 | 1-32L |
| 하이 라이트 | OEM 다층 인쇄 회로 기판 1.6 밀리미터 두께,1.6 밀리미터 두께 2 온스 구리 PCB,ISO TS16949 다층 인쇄 회로 기판 |
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제품 설명
센즈헨 OCM (상대방 상표제품) 1.6 밀리미터 두께 PCB (폴리염화비페닐) 제조사 다층 피크바 HDI 프린터 배선 기판 2OZ
장점
1) 우리는 양측 사이드에서 HDI 일자리인 30 층 다층 인쇄 회로 기판까지! PCB도 그러합니다.
2) 만약 당신이 다른 업체들로부터의 재주문을 가지고 있고 인테크로 전송하고 싶으면, 우리가 유리 OF 세공을 받아들일 수 있습니다.
3) 우수한 품질과 전문 사업을 제외하고, 우리는 PCB를 보호하기 위해 진공 포장 팩에서 건조제팩과 모이스처 인디케이터를 사용하기 위해 또한 고객들, 예를 들면 패키지를 위해 모든 세부 사항을 지불합니다.
4) 재료 : 우리는 주식에서 FR4 TG135/TG158/TG180 정상소재를 가지고 있고 또한 FR1/ FR2/ FR3/ CEM1/ CEM3/ ROGERS/ ARLON/ 이솔라를 가지고 있습니다.
5) UL과 리지드 / flex/ 플렉스 리지드 PCBs는 찬성했습니다.
6) 탄력적이, 빠르게 항상 고객들을 위해 피드백합니다.
| PCB 제조 능력 | |
| PCB는 층을 이룹니다 : | 1Layers 내지 18 층 (맥스) |
| 판 두께 : | 0.13~6.0mm |
| 민 선 폭 / 공간 : | 3 밀리리터 |
| 민 가공 홀 크기 : | 4 밀리리터 |
| 구리 두께 : | 9um~210um(0.25oz~6oz) |
| 맥스 종횡비 : | 1:10 |
| 맥스 보드 사이즈 : | 400*700mm |
| 표면가공도 : | 침지 금, 이머젼 실버, 침적식 주석, 순간 금, 골드 핑거, 벗길 수 있는 마스크인 HASL |
| 재료 : | FR4, 높은 Tg, 로저스, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 BT, PTFE. |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 역량 | |
| 스텐실 크기 범위 : | 1560*450mm |
| 민 SMT 패키지 : | 0402/1005(1.0x0.5mm) |
| 민 IC 피치 : | 0.3 밀리미터 |
| 맥스 PCB 사이즈 : | 1200*400mm |
| 민 PCB 두께 : | 0.35 밀리미터 |
| 민 칩 사이즈 : | 01005 |
| 맥스 BGA 사이즈 : | 74*74mm |
| BGA 볼 피치 : | 1.00~3.00mm |
| BGA 볼 직경 : | 0.4~1.0mm |
| QFP 리드 피치 : | 0.38~2.54mm |
| 시험을 받는 것 : | ICT, AOI, 엑스레이, 기능성 검사 기타 등등. |
배달 시간 :
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주문 조건
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표준 인도일자
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빨리 인도 기일
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원형 ( <20pcs>
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2일이요
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8시간입니다
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소용적 (20-100pcs)
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6 일
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12 시간
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배지 부피 (100-1000)
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3일이요
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24 시간
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대량 생산 (>1000)
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BOM에 의존합니다
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BOM에 의존합니다
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FAQ :
1.어떻게 프린트 회로 기판 조립 (인쇄 회로 판 어셈블리)이 일합니까?
인쇄 회로 판 어셈블리의 주 성능은 장치의 전자 부품을 소형이거나 한정된 공간으로 통합시키는 것입니다. 장치의 전자 회로의 중앙 허브의 역할을 할 때, 그들이 안전하게 전원에 연결될 수 있게 허락하면서, PCB는 다른 모든 전기 부품에게 단열재를 제공합니다.
2. 정보가 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 명령에 필요한 것?
즉각적 프로젝트를 위해, 우리는 다음을 필요로 할 것입니다 :
거버 파일
재료 계산서 (BOM)
부품 배치 목록 (CPL)
모든 적절한 CAD와 .stp 파일
3. UL / Underwriters Laboratory가 찬성했던 당신입니까?
IBE는 자사 제품을 위한 모든 적용 가능한 UL 인증을 추구하고 우리가 고객의 수요 기반의 UL과 CSA와 함께 증명된 여러 제품을 팔려고 내놓습니다
다음을 포함하여 미국 보험협회 안전시험소 (UL)는 다수 인증을 제공합니다 :
IBE는 UL 파일 E326838에 의해 PCB에 대해 인증됩니다
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