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키워드 [ pcb fabrication assembly ] 시합 110 상품.
마이크로파 보드를 위한 ISO9001 ISO14001 맞춘 다층 인쇄 회로 기판 제작 국회
| 컬러: | 녹색이고 노랗고 하얗습니다 |
|---|---|
| 이름: | SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 리지드 플럭스 |
| 기술적인 서피스: | ENIG |
OEM 다층 인쇄 회로 기판 제작 4 밀리리터 고밀도 BGA PCB 집회
| 재료: | FR4/TG150~180,FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| 판 두께 / 구리 두께: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| 민 선 폭 & 공간: | 3 mil/3mil(0.075mm) |
OEM 키보드는 유연한 PCB 일 측면 FPC 8 층 Pcb 제작을 이끌었습니다
| 민. 선 폭: | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| 표면 마감: | ENIG |
| 구리 두께: | 1OZ |
자동차 의료 전자 공학 Pcb 피크바 CEM1 CEM3 다층 인쇄 회로 기판 제작
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
의료 설비 Pcb 조립체 설계 CEM1 CEM3 다층 인쇄 회로 기판 제작
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |