1 온스 다층 인쇄 회로 기판 제작 12 층 회로판 ISO TS16949

원래 장소 중국
브랜드 이름 IBE
인증 ISO/TS16949 ISO13485
모델 번호 다층 인쇄 회로 기판
최소 주문 수량 10
가격 $0.1-$0.5
포장 세부 사항 진공 패키지
배달 시간 5-8 일로 일합니다
지불 조건 인수 인도, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력 50000 PC / 주
제품 상세 정보
민. 선 폭 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) 표면 마감 ENIG
구리 두께 1OZ 기재 FR4
민. 행간 0.075 밀리미터 판 두께 1.6 밀리미터
민. 구멍 치수 0.25 밀리미터 솔더 마스크 색 그린
실크 스트린 색 백색 레이어 1-32L
하이 라이트

1번 온스 다층 인쇄 회로 기판 제작

,

12 층 회로판 ISO TS16949

,

1개 온스 12 층 회로판

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제품 설명

원-스톱 fr4 높은 tg 다층 인쇄 회로 기판 제작 12 층 PCB (폴리염화비페닐)

1 온스 다층 인쇄 회로 기판 제작 12 층 회로판 ISO TS16949 0

PCB 제조 능력
PCB는 층을 이룹니다 : 1Layers 내지 18 층 (맥스)
판 두께 : 0.13~6.0mm
민 선 폭 / 공간 : 3 밀리리터
민 가공 홀 크기 : 4 밀리리터
구리 두께 : 9um~210um(0.25oz~6oz)
맥스 종횡비 : 1:10
맥스 보드 사이즈 : 400*700mm
표면가공도 : 침지 금, 이머젼 실버, 침적식 주석, 순간 금, 골드 핑거, 벗길 수 있는 마스크인 HASL
재료 : FR4, 높은 Tg, 로저스, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 BT, PTFE.
   
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
스텐실 크기 범위 : 1560*450mm
민 SMT 패키지 : 0402/1005(1.0x0.5mm)
민 IC 피치 : 0.3 밀리미터
맥스 PCB 사이즈 : 1200*400mm
민 PCB 두께 : 0.35 밀리미터
민 칩 사이즈 : 01005
맥스 BGA 사이즈 : 74*74mm
BGA 볼 피치 : 1.00~3.00mm
BGA 볼 직경 : 0.4~1.0mm
QFP 리드 피치 : 0.38~2.54mm
시험을 받는 것 : ICT, AOI, 엑스레이, 기능성 검사 기타 등등.

 

배달 시간 :
 
주문 조건
표준 인도일자
빨리 인도 기일
원형 ( <20pcs>
2일이요
8시간입니다
소용적 (20-100pcs)
6 일
12 시간
배지 부피 (100-1000)
3일이요
24 시간
대량 생산 (>1000)
BOM에 의존합니다
BOM에 의존합니다
 
1 온스 다층 인쇄 회로 기판 제작 12 층 회로판 ISO TS16949 1
 
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FAQ :

1.어떻게 프린트 회로 기판 조립 (인쇄 회로 판 어셈블리)이 일합니까?
1 온스 다층 인쇄 회로 기판 제작 12 층 회로판 ISO TS16949 3
인쇄 회로 판 어셈블리의 주 성능은 장치의 전자 부품을 소형이거나 한정된 공간으로 통합시키는 것입니다. 장치의 전자 회로의 중앙 허브의 역할을 할 때, 그들이 안전하게 전원에 연결될 수 있게 허락하면서, PCB는 다른 모든 전기 부품에게 단열재를 제공합니다.
 

2. 정보가 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 명령에 필요한 ?

즉각적 프로젝트를 위해, 우리는 다음을 필요로 할 것입니다 :
거버 파일
재료 계산서 (BOM)
부품 배치 목록 (CPL)
모든 적절한 CAD와 .stp 파일
 

3. 당신은 검사와 검사 서비스를 제공합니까?
 
예, IBE는 검사의 종합 목록과 양쪽 SMT와 통공 국회를 위한 검사 서비스를 제공합니다.
육안 검사 / 주사형현미경
AOI 점검
회로내 검사
기능 시험은 자동화 테스트 장치와 시스템을 포함합니다
번 인 테스트
낮은 / 높은 온도 챔버 시험
X-레이 정밀검사와 수리
염무 테스터
낙하 시험
진동을 싸기
컨포멀 코팅과 포팅

 
4.어디에 당신이 제품을 생산합니까?
우리는 센즈헨, 중국에 기반을 둔 생산 공장을 가지고 있습니다 ; 프리몬트, 우리, Bac 닌, 베트킨