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키워드 [ surface mount pcb assembly ] 시합 42 상품.
2OZ 3OZ 자동차 충전기 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리 한 정지 BGA QFN
| 판 두께: | 1.6 밀리미터, 6.0 밀리미터 (4 내지 240 밀리리터), 0.8-2.0mm에 대한 1.6mm-3.2mm, 0.3mm-6mm, 0.1 |
|---|---|
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
| 기재: | FR-4, 로저스, 알루미늄, CEM3, 구리 |
이머젼 실버 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 FR4 Tg170 인쇄 회로 기판 보드 제조
| 색: | 녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛, 회색입니다 |
|---|---|
| 포장 세부 사항: | 가방 |
| 배달 시간: | 15 일로 일합니다 |
홀 인쇄 회로 판 어셈블리 하드골드 도금을 통한 무독성 94v0
| 컬러: | 녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛, 회색입니다 |
|---|---|
| 이름: | 인쇄 회로 판 어셈블리 |
| 기술적인 서피스: | HASL, OSP, 이머젼 실버 / 금 / SN, 순간 금, 골드 핑거, 하드골드 도금 |
OEM ODM 항공 우주 인더스트리얼 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL ENIG 마감
| 재료: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
|---|---|
| 레이어: | 1-24layers, 1-28 Ｌ |
| 구리 두께: | 1 온스, 0.25 항공 회사 코드 -12 항공 회사 코드, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3 온스 |
ODM 0.25oz-8oz 원형 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 전자 공학 제작
| 기재: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
|---|---|
| PCBs :: | 엄격한 (0-22 층), 탄력적 (1-8 층) 리지드 플럭스 (1-16 층은 8 층), MCPCB (알루미늄과 구리 1-4 층)을 구부립니다 |
| 판 두께 :: | 0.2mm-10mm |