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BGA QFN은 충전 모듈을 위한 무료 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리를 이끕니다
제품 상세 정보
컬러 | 청색 | 이름 | 인쇄 회로 판 어셈블리 |
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기술적인 서피스 | 이머젼 실버 | 레이어 총수 | 6 |
재료 | 무독성 | 맥스 패널 사이즈 | 760mm*708mm |
하이 라이트 | BGA QFN 무연성 인쇄 회로 판 어셈블리,BGA QFN 무연성 인쇄 회로 판 어셈블리,BGA QFN 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리 |
제품 설명
충전 모듈을 위한 센즈헨 전자공학 단기거래 인쇄 회로 판 어셈블리
IBE 법인에 대하여
1998년에 설립되어 IBE 기업은 PCBA 생산, 시스템 통합과 포괄적 시험 서비스를 포함하는 종단 대 종단 전자제품 제조 서비스 (EMS), 제품 설계뿐만 아니라 공학과 공급망 관리 서비스를 유지하는 구내 제작의 미드-사이즈 제공입니다. IBE 시설은 중국, 미국과 베트남에서 광범위한 발자국에 걸칩니다. IBE 서비스는 성장, 적산온도와 제단종 단계까지 줄곧 개발과 신상품 도입으로부터의 전체 전자 제품 생활 주기를 넘어 연장됩니다.
다음으로 증명합니다 IATF/TS16949,ISO13485,ISO 9001,ISO14001, UL, 디즈니 파마
생산 능력 :
SMT와 통공 집회 | 파인 피치 성분 삽입 |
자유 결사를 이끄세요 | BGA와 QFN 집회 |
1회 정지 인쇄 회로 판 어셈블리 | BGA X-레이 정밀검사 |
원형 인쇄 회로 판 어셈블리 | 자동 광학 검사기 |
적은 양에서 인쇄 회로 판 어셈블리 | 기능성을 시험하는 PCB |
AOI 테스트 땜납 페이스트를 위한 점검 0201의 아래의 " 성분을 위한 점검 누락 컴포넌트, 벌충, 부정확한 부품, 극성을 위한 견제 X-레이 정밀검사 엑스레이는 고해상도 점검을 제공합니다 |
내부 회로 검사 내부 회로 검사는 일반적으로 부품 문제에 의해 초래된 기능적 결함을 최소화하는 AOI와 함께 사용됩니다. 전원공급 테스트 고급 기능 테스트 플래시 소자 프로그래밍 기능 시험 |
선택적 납땜 공정 | 컨포멀 코팅 |
완전한 박스 구조 | 장비를 달과 3D 프린팅 |
FAQ :
큐 : 당신이 어떠한 서비스를 가지고 있습니까?
한 : 우리는 PCB, 부품 소스화, 인쇄 회로 판 어셈블리, 박스 build,R &D 서비스를 제공합니다.
큐 : 당신의 최소 명령량 (MOQ)가 무엇입니까?
한 :MOQ에 대해서 말하자면, 우리는 그것에 관한 무요구를 가지고 있습니다. 1 PC조차 우리를 위해 좋습니다.
큐 : PCB와 PCBA 인용을 위한 필요한 것?
한 : 거버 저런, Bom 목록과 생산 기술적 요구.
큐 : 우리의 제품 정보와 설계 화일 비밀을 유지하는 방법 ?
한 : 우리는 기꺼이 고객들 쪽 지방법에 의한 NDA 부작용과 높은 신뢰할 수 있는 수준에서 유망한 토키피 고객 데이터에 서명하려고 합니다.