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LCM ENIG 러닝 머신 모터 제어 장치 PCB 보드 국회 양측 사이드
| 원래 장소 | 중국에서 만들어집니다 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | IBE |
| 인증 | ISO 9001,ISO14001,UL |
| 모델 번호 | IBE-9259 |
| 최소 주문 수량 | 1대 pc |
| 가격 | USD1.49 unit |
| 포장 세부 사항 | 진공 bag+humidity indicator+carton |
| 배달 시간 | 2-3 주 |
| 지불 조건 | 전신환, L/C (신용장) |
| 공급 능력 | 100000sqm 매달 |
제품 상세 정보
| 재료 | FR4 Tg140 성이이 | 컬러 | 푸르고 검고 녹색이고 노랗습니다 |
|---|---|---|---|
| 구리 두께 | 2 온스 | 허용 가능한 표준 | IPC-A-610F 등급 II 또는 3세 |
| 표면가공도 | ENIG | 타입 | 맞춤형 |
| 상품 이름 | 프린트 회로 기판 | 애플리케이션 | 블루투스 |
| 인쇄 회로 기판 검사 | 전기시험 | Min.Hole 사이즈 | 0.1 밀리미터 |
| 실크 스트린 색 | 하얗고 노랗습니다 | 레이어 | 2 |
| 사이즈 | 100*180mm | 특정 | 어떤 엑스 아웃 |
| 하이 라이트 | ENIG 러닝 머신 모터 제어 장치 PCB 보드,LCM ENIG PCB 보드 국회,양측 사이드 lcm PCB (폴리염화비페닐) 보드 조립품 |
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제품 설명
2 층 PCB LCM 양측 사이드 제조사 인쇄 회로 판 어셈블리 러닝 머신 제어판
| 1 | 재료 | PR4,Tg140 |
| 2 | 판 두께 | 1.0mm+/-10% |
| 3 | 표면가공도 | ENIG |
| 4 | PCB 패널 사이즈 | 120*180/1 |
| 5 | 레이어 | 2 |
| 6 | 민. 보오링공 크기 | 0.1 밀리미터 |
| 7 | PCB QC | 전기시험과 자동적으로 홀 검사 ; 출현 자동 검출 |
| 8 | 애플리케이션 | 무선 충전기 |
| 9 | 추가적입니다 | 반 홀 |
1/ 성숙하고 엄중한 품질 정책
2/100% AOI, 100% ET, 100% FQC + FQA
3/SPC와 크피크 프로그램
4/Lean 제조와 6S 프로그램
5/Advanced 점검과 실험 장비
6/Standard QA는 모든 출하로 보고합니다
7/RoHS와 한계 순응성
8/Conflict 광물 순응성
IBE는 리지드 피씨비에 단기거래와 대량 생산을 제공하기 위해 고급 품질과 최고 서비스를 제공합니다 :
| 리지드 피씨비의 기술 능력 | ||||||||||||
| 항목 | 대량 생산 | 작은 묶음 생산 | ||||||||||
| 층수 | 최고 18L | 최고 36L | ||||||||||
| 박판 제품 | FR-4, 무독성, 기초가 된 높은 TG,Cem-3,Al/copper, 고주파 | |||||||||||
| 최대 보드 사이즈 | 610*460mm | 1200*600mm | ||||||||||
| 판 두께 | 0.3-3.5mm | 0.2-6.0mm | ||||||||||
| 최소 선로 폭 / 공간 | 3/3 밀리리터 | 3/3 밀리리터 | ||||||||||
| 최소선 / 공간 공차 | +/-20% | +/-10% | ||||||||||
| Max.Outer 레이어 구리 두께 | 140 um | 210 um | ||||||||||
| Max.Inner 레이어 구리 두께 | 105 um | 175 um | ||||||||||
| 민. 끝난 홀 사이즈(Mechanical) | 0.2 밀리미터 | 0.15 밀리미터 | ||||||||||
| 민. 끝난 구멍 치수 (레이저홀) | 0.075 밀리미터 | 0.075 밀리미터 | ||||||||||
| 종횡비 | 10:1 | 12:1 | ||||||||||
| 솔더 마스크 색 | 녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛습니다 | |||||||||||
| 임피던스 허용 오차 제어 | <> | |||||||||||
| 표면 처리 | 순간 금 | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |||||||||
| 침지 금 | 0.025-0.1um | 0.1-0.2um | ||||||||||
| 스킨 / Pb 하들 | 1-40um | |||||||||||
| 무연 하들 | 1-70um | |||||||||||
| 이머젼 실버 | 0.08-0.3um | |||||||||||
| OSP(엔텍) | 0.2-0.4um | |||||||||||
| 골드 핑거 (하드골드 도금) | 10u -50u | |||||||||||
| 니켈 팔라듐과 같은 또한 이용 가능한 다른 표면 처리 | ||||||||||||
한 정지 용액에 대한 BE 초점
첨단 설비
우리는 환경에 유의합니다
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