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1.6 밀리미터 FR4 전자적 PCBA 계약 제작 서비스 SMT
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | IBE |
| 인증 | ISO/TS16949 ISO13485 |
| 모델 번호 | 전기 계량기 PCBA |
| 최소 주문 수량 | 10 |
| 가격 | $0.1-$0.5 |
| 포장 세부 사항 | ESD는 불룩해집니다 |
| 배달 시간 | 5-8 일로 일합니다 |
| 지불 조건 | 인수 인도, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램 |
| 공급 능력 | 50000 PC / 주 |
제품 상세 정보
| 민. 선 폭 | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) | 표면 마감 | ENIG |
|---|---|---|---|
| 구리 두께 | 1OZ | 기재 | FR4 |
| 민. 행간 | 0.075 밀리미터 | 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
| 민. 구멍 치수 | 0.25 밀리미터 | 솔더 마스크 색 | 그린 |
| 실크 스트린 색 | 백색 | 레이어 | 1-32L |
| 하이 라이트 | 1.6 밀리미터 FR4 전자적이 PCBA,FR4 피크바 계약 생산,스엠티 계약 전자 조립 |
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제품 설명
계약 생산 서비스업과 전자 PCB 보드 PCBA 국회
2005년 이후로, IBE는 중국에서 전자제품 제조 서비스 (EMS), 미국, 베트남을 제공합니다. ISO 9001, UL, CSA와 CCC 공인된 제조로서, 우리는 기술 수준 제조 기술과 채취 시설을 통하여 효과적인 탄력적, 비용과 프린트 회로 기판 조립 (PCBA)와 완전한 제품 국회를 위한 고급 품질 EMS 해결책을 제공합니다.
전자 공학 부분에 체험을 제조한 15년 이상과 함께, IBE는 OEM을 위한 믿을 만한 EMS 공급자 이상입니다. 최고점 제작 서비스와 전체 고객 만족도를 목표삼을 때, 우리는 전세계적으로 고객들과의 장기 사업 협력을 유지했습니다. 자사 제품은 주로 소비한 것, 인더스트리얼, 자동화, 자동차, 농업, 국방, 항공 우주, 메디컬과 보안 시장에서 적용됩니다.
우리의 공장은 표면 부착 기계, PTH 삽입, COB, BGA, 플립, 와어어 본딩, 박스 구조와 납땜한 무연성을 포함하는 다양한 조립 기술로 설비했습니다. 우리의 생산 개황 보고서는 수행원으로서 있습니다.
PCBA 역량
주요 SMT 생산 라인은 일본 전체 6개 라인인 파나소닉, 섬성으로부터 자동화된 고정밀 최첨단 장비로 구성됩니다 (가장 적은 것 SMT 부품 규모가 0201 0.6mm*0.3mm ~ 50mm*50mmQFP, 0.15 밀리미터 격차를 할 수 있어 ±0.05 정확도까지 오를 수 있습니다),
EMS 능력은 달마다 150,000,000이지 성분에 도달할 수 있습니다.
우리의 공학 팀은 DFM / DFA / DFT 기술의 광범위한 경험을 가집니다.
SMT, BGA는 개정합니다, 리볼링, 엑스레이가 모두 즉시 이룰 수 있습니다. 스텐실이 할 수 있습니다
4 시간안에 줄여지고 전달됩니다.
| PCB 제조 능력 | |
| PCB는 층을 이룹니다 : | 1Layers 내지 18 층 (맥스) |
| 판 두께 : | 0.13~6.0mm |
| 민 선 폭 / 공간 : | 3 밀리리터 |
| 민 가공 홀 크기 : | 4 밀리리터 |
| 구리 두께 : | 9um~210um(0.25oz~6oz) |
| 맥스 종횡비 : | 1:10 |
| 맥스 보드 사이즈 : | 400*700mm |
| 표면가공도 : | 침지 금, 이머젼 실버, 침적식 주석, 순간 금, 골드 핑거, 벗길 수 있는 마스크인 HASL |
| 재료 : | FR4, 높은 Tg, 로저스, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 BT, PTFE. |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 역량 | |
| 스텐실 크기 범위 : | 1560*450mm |
| 민 SMT 패키지 : | 0402/1005(1.0x0.5mm) |
| 민 IC 피치 : | 0.3 밀리미터 |
| 맥스 PCB 사이즈 : | 1200*400mm |
| 민 PCB 두께 : | 0.35 밀리미터 |
| 민 칩 사이즈 : | 01005 |
| 맥스 BGA 사이즈 : | 74*74mm |
| BGA 볼 피치 : | 1.00~3.00mm |
| BGA 볼 직경 : | 0.4~1.0mm |
| QFP 리드 피치 : | 0.38~2.54mm |
| 시험을 받는 것 : | ICT, AOI, 엑스레이, 기능성 검사 기타 등등. |
배달 시간 :
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주문 조건
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표준 인도일자
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빨리 인도 기일
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원형 ( <20pcs>
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2일이요
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8시간입니다
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소용적 (20-100pcs)
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6 일
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12 시간
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배지 부피 (100-1000)
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3일이요
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24 시간
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대량 생산 (>1000)
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BOM에 의존합니다
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BOM에 의존합니다
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FAQ :
1. 메인보드가 무엇입니까?
1.어떻게 프린트 회로 기판 조립 (인쇄 회로 판 어셈블리)이 일합니까?
인쇄 회로 판 어셈블리의 주 성능은 장치의 전자 부품을 소형이거나 한정된 공간으로 통합시키는 것입니다. 장치의 전자 회로의 중앙 허브의 역할을 할 때, 그들이 안전하게 전원에 연결될 수 있게 허락하면서, PCB는 다른 모든 전기 부품에게 단열재를 제공합니다.
2. 정보가 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 명령에 필요한 것?
즉각적 프로젝트를 위해, 우리는 다음을 필요로 할 것입니다 :
거버 파일
재료 계산서 (BOM)
부품 배치 목록 (CPL)
모든 적절한 CAD와 .stp 파일
3. UL / Underwriters Laboratory가 찬성했던 당신입니까?
IBE는 자사 제품을 위한 모든 적용 가능한 UL 인증을 추구하고 우리가 고객의 수요 기반의 UL과 CSA와 함께 증명된 여러 제품을 팔려고 내놓습니다
다음을 포함하여 미국 보험협회 안전시험소 (UL)는 다수 인증을 제공합니다 :
IBE는 UL 파일 E326838에 의해 PCB에 대해 인증됩니다
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